近期，軒田科技中標碳化硅襯底材料頭部企業項目，該合作伙伴是國際碳化硅材料領域的頭部企業，導電型襯底產品國際市場占有率位居全球第二、半絕緣襯底產品國際市場占有率連續四年位居全球前三。作為專業從事碳化硅半導體材料研發與生產的科技型企業，榮登《2024胡潤中國新材料企業百強榜》。此次合作，軒田科技將為其提供自動化物流整體解決方案，實現全流程自動化，滿足車間級物流及機器自動化能力，物料存儲智能化能力，確保產品生產過程的高效、穩定和可追溯性。
軒田科技自動化物流整體解決方案
軒田科技自動化物流整體解決方案有別于傳統的物流服務于產線的模式，可實現以實物流為基礎的實時、完整、準確的數據平臺，結合工業互聯技術，最終實現一個根據全廠信息驅動的智能化自動物流系統。
通過WMS、WCS、RCS等倉儲物流軟件系統，結合智能倉儲設備、智能搬運設備、設備自動化及數字化改造等，為客戶提供貫穿廠內生產全流程的生產智能化、設備自動化、數據可視化解決方案，有效實現產品加工過程的無人化配送，打通從倉庫到生產制造的“堵”點，助推制造業智能化轉型升級。
軒田科技自動化物流整體解決方案
軒田科技自動化物流整體解決方案有別于傳統的物流服務于產線的模式，可實現以實物流為基礎的實時、完整、準確的數據平臺，結合工業互聯技術，最終實現一個根據全廠信息驅動的智能化自動物流系統。
通過WMS、WCS、RCS等倉儲物流軟件系統，結合智能倉儲設備、智能搬運設備、設備自動化及數字化改造等，為客戶提供貫穿廠內生產全流程的生產智能化、設備自動化、數據可視化解決方案，有效實現產品加工過程的無人化配送，打通從倉庫到生產制造的“堵”點，助推制造業智能化轉型升級。
