10月12日，2026中國國際工業博覽會在上海開幕，工業具身智能成為全場焦點。國內精密執行層代表企業鈞舵機器人最新發布的“貝多芬”系列靈巧手備受關注，其掌心視覺方案由芯明獨家提供。
鈞舵機器人在介紹22個反曲自由度靈巧手時，重點提及了其掌心視覺能力：搭載掌心圖像-深度雙感知攝像頭，手指全自由度運動下做到手眼合一。人手尺寸的掌心獲得的是深度、立體的三維信息，可實時完成物體的感知、執行與語義識別，構建起感知與執行一體化能力。支撐這一能力落地的，是芯明提供的dTOF+RGB視覺融合方案。
掌心是靈巧手空間極為局促、也最關鍵的位置：留給光學模組的余量只有毫米級，卻要同時回答“眼前的是什么、離我有多遠”兩個問題。芯明的解法，是把二者合在一處。芯明dTOF+RGB 視覺融合方案，以自研空間智能芯片為底座，是目前市場上唯一能裝進掌心的同類方案：
小體積，大分辨率。超小尺寸光學架構，把dTOF分辨率提升至RGB水平，體積壓縮到極致，分辨率卻不打折扣，3D感知不留短板。
精度與細節兼得。毫米級測距保底，距離測量精準；RGB細節完整保留，輪廓紋理清晰可辨，遠近與細節兼得。
抗光照干擾。硬件級抗光干擾設計，從源頭抑制環境光影響，在產線強光、陰影交錯等復雜場景下依舊穩定可靠。
時序與算力友好。dTOF與RGB硬件級時間對齊，多模態數據天然同步，省去后續對齊的算力開銷，顯著減輕主控負擔。
多模態融合輸出。RGB語義與3D幾何統一，同時支持多模態輸出，為物理 AI 應用留出更充分的發揮空間。
從“看得見”到“看得準”，再到“看得懂”，芯明所做的，是讓機器人的手在伸出去之前，先真正看清物理世界?？臻g智能落在掌心，便是芯明交出的答案。
關于芯明
芯明是一家專注空間智能芯片及產品設計的國家高新技術企業，其自研系列芯片是全球領先的單芯片集成實時3D立體視覺感知、端側AI、SLAM（實時定位建圖）的系統級空間智能芯片。目前，芯明的產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！
鈞舵機器人在介紹22個反曲自由度靈巧手時，重點提及了其掌心視覺能力：搭載掌心圖像-深度雙感知攝像頭，手指全自由度運動下做到手眼合一。人手尺寸的掌心獲得的是深度、立體的三維信息，可實時完成物體的感知、執行與語義識別，構建起感知與執行一體化能力。支撐這一能力落地的，是芯明提供的dTOF+RGB視覺融合方案。
掌心是靈巧手空間極為局促、也最關鍵的位置：留給光學模組的余量只有毫米級，卻要同時回答“眼前的是什么、離我有多遠”兩個問題。芯明的解法，是把二者合在一處。芯明dTOF+RGB 視覺融合方案，以自研空間智能芯片為底座，是目前市場上唯一能裝進掌心的同類方案：
小體積，大分辨率。超小尺寸光學架構，把dTOF分辨率提升至RGB水平，體積壓縮到極致，分辨率卻不打折扣，3D感知不留短板。
精度與細節兼得。毫米級測距保底，距離測量精準；RGB細節完整保留，輪廓紋理清晰可辨，遠近與細節兼得。
抗光照干擾。硬件級抗光干擾設計，從源頭抑制環境光影響，在產線強光、陰影交錯等復雜場景下依舊穩定可靠。
時序與算力友好。dTOF與RGB硬件級時間對齊，多模態數據天然同步，省去后續對齊的算力開銷，顯著減輕主控負擔。
多模態融合輸出。RGB語義與3D幾何統一，同時支持多模態輸出，為物理 AI 應用留出更充分的發揮空間。
從“看得見”到“看得準”，再到“看得懂”，芯明所做的，是讓機器人的手在伸出去之前，先真正看清物理世界?？臻g智能落在掌心，便是芯明交出的答案。
關于芯明
芯明是一家專注空間智能芯片及產品設計的國家高新技術企業，其自研系列芯片是全球領先的單芯片集成實時3D立體視覺感知、端側AI、SLAM（實時定位建圖）的系統級空間智能芯片。目前，芯明的產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！
